Plantilla universal de reballing BGA para teléfono IC Chip Reparación multifuncional de malla de estaño Plantilla de soldadura
Precio:
₡10,220.00
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- [Cuatro pasos]: esta plantilla universal de reballing BGA viene con tres tipos de agujeros con 0.012 in, 0.014 in, 0.016 in y 0.020 in de paso, ofreciendo opciones versátiles para diferentes chips IC.
- [ POSICIONAMIENTO]: La plantilla de soldadura de malla de estaño garantiza el posicionamiento para una implantación de estaño rápida y precisa, sin ningún cambio a alta temperatura.
- [Apariencia compacta]: diseñada con un aspecto compacto, esta plantilla universal de reballing BGA es ligera, portátil y fácil de transportar para reparaciones en el momento.
- [Versátil]: Adecuado para chips IC comunes utilizados en teléfonos celulares hoy en día, esta plantilla de reballing BGA es versátil y puede satisfacer diversas necesidades de reparación.
- [Material de acero inoxidable]: hecha de acero inoxidable de alta calidad, la plantilla de soldadura de malla de estaño es dañada, y ofrece una larga vida útil.
* Precio sujeto a revisión por parte de Pacifiko
Información del producto
| PID | YTJjOWQxZT |
| Número de modelo | B0CL2P1M65 |
| Garantía | 7 días sujeto a las políticas de Tienda Mundial |
Garantía y Soporte
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